VCA821设计电路测试时芯片发烫且波形不可调

1、PCB设计一定要注意信号完整性。这个话题比较大，包含的内容也不是几句话可以讲清楚的。简单举例给你解释下：

比如 电源部分（针对你的设计而言）

1）高速运放电源一定要稳定而且干净。电源纹波要控制在极小的范围，波动要小。

2）电源退耦电容注意选值与布局。一般来讲会选择小电容与大电容的组合方式，至于为什么这么说，你可以去了解下“电容的V曲线”，这个你不一定能理解得了，可以看看了解了解。

3）退耦电容布局。小电容尽可能靠近芯片引脚，大电容可以靠近电源接入脚。这样做的原因，建议你去了解下电容退耦半径的知识。

4）电源走线尽可能短，以免耦合一些干扰。地线不要走环形等等，好多需要考虑的因素，你慢慢做多了就会懂

2、此类运放用洞洞板手焊，效果不好控制，因为不确定的参数太多了。还是建议去制作PCB

3、阅读datesheet 的建议，这个问题也很笼统。针对你现在的问题，建议你多去关注下官方的EVM板子的说明，一些布局布线的注意事项什么的。其实你这个芯片用了个转接板再插到底板上的方式是不推荐的。